Паяльная кислота

Флюс для пайки паяльная кислота 30 мл REXANT предназначен для удаления оксидов с поверхности под пайку, улучшения растекания жидкого припоя при пайке углеродистых и низколегированных сталей, меди, никеля и их сплавов. Это одно из самых распространенных средств для пайки.

Данный низкотемпературный флюс применяется при пайке деталей или поверхностей припоями оловянно-свинцовой группы в температурном диапазоне 290…350 ℃. После пайки требуется отмывка остатков кислоты 5 % раствором кальцинированной соды. Благодаря использованию паяльной кислоты получается достичь отличной обезжиренной и очищенной поверхности, что в дальнейшем обеспечит лучшее соединение при пайке. Кроме всего прочего, флюс имеет свойство покрывать материал пленкой и еще долгое время защищать металлические поверхности от повторного окисления, что также весьма полезно и удобно. А также кислота дает возможность после себя любой попавшей на поверхность жидкости или вязкому веществу легко и равномерно растекаться, что обеспечивает отличный контакт.

Характеристики

  • Состав: хлорид цинка, вода
  • Емкость: 30 мл.

Меры предосторожности

Пайка паяльной кислотой имеет несколько основных особенностей. Первая – требуется защитить руки, глаза и прочие части тела, куда может случайно попасть жидкость. Наденьте одежду с длинным рукавом. Кроме того, испарения кислоты также весьма токсичны, поэтому нужно применять маску или респиратор.

Не используйте данное средство для пайки радиодеталей в микросхемах – там очень тонкие металлические наплавки и кислота их попросту разъест. А после проведения работ, нужно вытереть остатки этого флюса с поверхности, ведь при воздействии воздуха, он окисляется и приводит к образованию соли на поверхности металла. Если не знаете, какую жидкость выбрать – ориентируйтесь на золотую середину – 10-ти процентную.

Приобрести данную продукцию можно в наших магазинах по адресу:

Жлобин, ул. Воровского, 34. Тел.: +37544 572 25 67

Рогачев, ул. Ленина, 82. Тел.: +37529 172 25 67

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *